PCB डिजाइनमा SMT उपकरणहरूमा रेशम मुद्रण कसरी थप्ने?

सिल्क प्रिन्ट अनPCBधेरै सामान्य छन्। PCB मा सिल्क प्रिन्टहरूमा धेरै सहायक कार्यहरू हुन्छन्, जस्तै: सूचक उत्पादन मोडेलहरू, बोर्ड मितिहरू, फायर retardant रैंकिंग, आदि साथै केही इन्टरफेसहरू र जम्पर चिन्हहरू।

गैर-उच्च-घनत्व बोर्डहरूको लागि, हामी सिल्क प्रिन्टिङको साथ कम्पोनेन्टहरूको बाहिरी फ्रेमहरू, पहिलो खुट्टाहरू, आदिमा हस्ताक्षर गर्न प्रयोग गरिन्छ, ताकि म्यानुअल सोल्डरिङ वा मर्मत गर्दा हामी यसलाई पहिचान गर्न सक्छौं।

एसएमटी घटक उपकरण रेशम छाप रेखाचित्र सावधानीहरू:

1. SOIC कम्पोनेन्टहरू, अतिरिक्त लेआउट ठाउँ ओगट्नबाट रेशम चिन्हहरूबाट बच्नको लागि, तपाईंले SOIC यन्त्र अन्तर्गत यन्त्रको किनारा कोर्नु पर्छ र यन्त्रको दिशा चिन्ह लगाउनु पर्छ।

2. QFN फ्ल्याट-फ्री फीट प्याकेजिङ्ग उपकरण जस्तै, तार मुद्रण बक्स कम्पोनेन्ट मुनि देखा पर्दैन। किनभने सिल्क प्रिन्टिङ सानो भए पनि यसको उचाइ हुन्छ। रेशम सिलको उचाइ र वेल्डिङको हरियो तेल तहको उचाइले QFN जस्ता फ्ल्याट-अस्पीड खुट्टा उपकरण निम्त्याउन सक्छ। वेल्डिंग घटना। तल देखाइएको रूपमा

3. गैर-निष्क्रिय उपकरणको सतह मुनि दृश्य चिन्हहरू, जस्तै प्याच क्यापेसिटरहरू, चिप प्रतिरोध, प्याच डायोडहरू, इत्यादि। यी सतह स्टिकरहरूको फ्रेमहरू कोर्नुको अतिरिक्त, तपाईंले भिन्नता छुट्याउनको लागि कम्पोनेन्टको तल लोगो कोर्न आवश्यक छ। के यो प्याच क्यापेसिटर वा प्याच प्रतिरोध वा डायोड हो।

४. ०६०३ भन्दा कम साइज भएका प्याच कम्पोनेन्टहरूलाई यन्त्रको तल तार प्रिन्टिङ चिन्ह लगाउन सिफारिस गरिँदैन। किनकि रेशम मुद्रणको उचाइले वेल्डिङको गुणस्तरलाई असर गर्छ, रेशम मुद्रणको मुद्रण विस्थापन पूर्वाग्रहको लागि प्रवण हुन्छ, परिणामस्वरूप तार मुद्रणको प्याडहरू, जसले वेल्डिङ गुणस्तरलाई असर गर्छ।